如下哪個選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）