鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

光刻工藝的特點包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。