消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。