進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。