問答題以鋁互連系統(tǒng)作為一種電路芯片的電連系統(tǒng)時(shí)，若分別采用真空蒸鍍和磁控濺射工藝淀積鋁膜，應(yīng)分別從哪幾方面來提高其臺階覆蓋特性？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
題型：單項(xiàng)選擇題
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型：判斷題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題