問答題SiO2作為保護(hù)膜時(shí)為什么需要采用低溫工藝？目前低溫SiO2工藝有哪些方法？它們降低制備溫度的原理是什么？
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常壓的硅外延方法有（）。
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刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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