A.烘烤焊條
B.預(yù)熱焊件
C.提高焊速
D.焊后熱處理
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A.氣孔
B.夾渣
C.未熔合
D.裂紋
A.外觀檢查
B.無損檢測(cè)
C.力學(xué)性能試驗(yàn)
D.以上都是
A.計(jì)算碳當(dāng)量
B.焊接性試驗(yàn)
C.焊接工藝評(píng)定試驗(yàn)
D.以上都是
A.低溫鋼
B.低合金鋼
C.鉻鎳奧氏體不銹鋼
D.以上都是
A.對(duì)接接頭
B.搭接接頭
C.角接接頭
D.T型接頭
最新試題
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測(cè)長方法稱為（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。