A.氣孔
B.夾渣
C.未熔合
D.裂紋
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A.外觀檢查
B.無(wú)損檢測(cè)
C.力學(xué)性能試驗(yàn)
D.以上都是
A.計(jì)算碳當(dāng)量
B.焊接性試驗(yàn)
C.焊接工藝評(píng)定試驗(yàn)
D.以上都是
A.低溫鋼
B.低合金鋼
C.鉻鎳奧氏體不銹鋼
D.以上都是
A.對(duì)接接頭
B.搭接接頭
C.角接接頭
D.T型接頭
A.抗裂性好
B.接頭沖擊韌性高
C.脫硫、脫磷能力強(qiáng)
D.不易產(chǎn)生氣孔
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。