問(wèn)答題簡(jiǎn)述閂鎖效應(yīng)的產(chǎn)生原因和防止方法
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
2.問(wèn)答題什么是合金接觸?N型GaAs合金接觸的常用合金是什么?
3.問(wèn)答題金屬化的目的是什么?談?wù)凙l-Si金屬化的工藝條件和注意問(wèn)題。
4.問(wèn)答題說(shuō)明常用的隔離方法及特點(diǎn)
最新試題
摻雜后,退火的目的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
摻雜后退火時(shí)間一般在()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。
題型:判斷題
常壓的硅外延方法有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。
題型:判斷題
下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
光刻工藝的設(shè)備核心是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題