熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）

在通常情況下，GaN呈（）型結(jié)構(gòu)。

鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括（）

屬于晶體缺陷中面缺陷的是（）

下列哪個(gè)不是單晶常用的晶向（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應(yīng)；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng)；④生長(zhǎng)過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；

用能量（）禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會(huì)產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。

改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括（）

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括（）

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）