熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）

載流子的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生擴(kuò)散電流，漂移運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生（）電流。

下列哪一個(gè)遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量（）

雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中，當(dāng)溫度升高時(shí)，電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是（）

下列選項(xiàng)中，對(duì)從石英到單晶硅的工藝流程是（）

PN結(jié)的基本特性是（）

原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速（）

在光線作用下，能使物體產(chǎn)生一定方向的電動(dòng)勢的現(xiàn)象稱（）

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括（）