金屬化中可選用的金屬材料有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來(lái)源有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。