鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。