單項(xiàng)選擇題蒸壓加氣混凝土砌塊(GB/T11968-2006)標(biāo)準(zhǔn)中,蒸壓加氣混凝土砌塊的立方體抗壓強(qiáng)度試驗(yàn)按()的規(guī)定進(jìn)行。

A、GB/T2542
B、GB/T4111
C、GB/T11971-1997
D、GB/T50081


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2.單項(xiàng)選擇題蒸壓加氣混凝土砌塊(GB/T11968-2006)標(biāo)準(zhǔn)中,強(qiáng)度級別為A3.5、干密度級別為B05、優(yōu)等品、規(guī)格尺寸為600mm×200mm×250mm的蒸壓氣混凝土砌塊,其標(biāo)記為()

A、ACB.A3.5.B05.600×200×250A.GB11968
B、ACB.A3.5600×200×250A.B05.GB11968
C、600×200×250A.B05.GB11968.ACB.A3.5
D、GB11968.ACB.A3.5.600×200×250A.B05

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一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。

題型:單項(xiàng)選擇題

對于同時(shí)存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時(shí),半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。

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改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括()

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多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法

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影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應(yīng);③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng);④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;

題型:單項(xiàng)選擇題

如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱為()。

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直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個(gè)主要階段?()

題型:單項(xiàng)選擇題

與半導(dǎo)體相比較,絕緣體的價(jià)帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量()

題型:單項(xiàng)選擇題

下列是晶體的是()。 

題型:單項(xiàng)選擇題

熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括()

題型:單項(xiàng)選擇題