A.影響缺陷的精確定位
B.影響AVG曲線(xiàn)或當(dāng)量定量法的使用
C.導(dǎo)致小缺陷漏檢
D.以上都不對(duì)
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A.橫向分辨力降低
B.聲束擴(kuò)散角增大
C.近場(chǎng)長(zhǎng)度增大
D.指向性變鈍
A.應(yīng)減小阻尼塊
B.應(yīng)使用大直徑晶片
C.應(yīng)使壓電晶片在它的共振基頻上激勵(lì)
D.換能器頻帶寬度應(yīng)盡可能大
A.Q降低,靈敏度提高
B.Q值增大,分辨力提高
C.Q值增大,盲區(qū)增大
D.Q值降低,分辨力提高
A.儀器分辨力提高
B.儀器分辨力降低,但超聲強(qiáng)度增大
C.聲波穿透力降低
D.對(duì)試驗(yàn)無(wú)影響
A.掃描長(zhǎng)度
B.掃描速度
C.單位時(shí)間內(nèi)重復(fù)掃描次數(shù)
D.鋸齒波電壓幅度
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
單探頭法容易檢出()。
()是影響缺陷定量的因素。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。