A.應(yīng)減小阻尼塊
B.應(yīng)使用大直徑晶片
C.應(yīng)使壓電晶片在它的共振基頻上激勵
D.換能器頻帶寬度應(yīng)盡可能大
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A.Q降低,靈敏度提高
B.Q值增大,分辨力提高
C.Q值增大,盲區(qū)增大
D.Q值降低,分辨力提高
A.儀器分辨力提高
B.儀器分辨力降低,但超聲強(qiáng)度增大
C.聲波穿透力降低
D.對試驗無影響
A.掃描長度
B.掃描速度
C.單位時間內(nèi)重復(fù)掃描次數(shù)
D.鋸齒波電壓幅度
A.74dB
B.66dB
C.60dB
D.80dB
A.發(fā)射電路在單位時間內(nèi)重復(fù)發(fā)射脈沖次數(shù)
B.掃描電路每秒鐘內(nèi)重復(fù)掃描次數(shù)
C.探頭晶片在單位時間內(nèi)向工件重復(fù)輻射超聲波次數(shù)
D.以上全部都是
最新試題
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量()。
超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度,即()。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
縱波直探頭徑向檢測實心圓柱時,在第一次底波之后,還有2個特定位置的反射波,這種波是()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
儀器水平線性影響()。
()是影響缺陷定量的因素。