目前集成電路版圖設(shè)計的主流工具有哪些？

BiCMOS技術(shù)就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動能力。

半導(dǎo)體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。

20世紀(jì)上半葉對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)量展做出貢獻(xiàn)的4種不同產(chǎn)業(yè)主要是（）。

版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么？

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？

試用電導(dǎo)率為102/（Ω·cm），厚1μm的材料設(shè)計1kΩ的電阻，設(shè)電阻寬1μm，求其長。

集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)？

MOS器件存在哪些二階效應(yīng)？

什么是MOS器件的體效應(yīng)？