A.用45°斜探頭探出
B.用直探頭探出
C.用任何探頭探出
D.因反射信號(hào)很小而導(dǎo)致漏檢
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A.遠(yuǎn)場(chǎng)效應(yīng)
B.受分辨力影響
C.盲區(qū)
D.受反射波影響
A.底面回波
B.底面二次回波
C.缺陷回波
D.遲到波
A.底面回波降低或消失
B.底面回波正常
C.底面回波變寬
D.底面回波變窄
A.較低頻率的探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上都對(duì)
A.為了發(fā)現(xiàn)小缺陷，應(yīng)選用較低的頻率
B.為區(qū)分相鄰缺陷，應(yīng)選用高頻率
C.為減小材質(zhì)衰減，應(yīng)選擇高頻率
D.為檢測(cè)近表面缺陷，應(yīng)選擇低頻率
最新試題
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。