A.底面回波降低或消失
B.底面回波正常
C.底面回波變寬
D.底面回波變窄
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A.較低頻率的探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上都對(duì)
A.為了發(fā)現(xiàn)小缺陷,應(yīng)選用較低的頻率
B.為區(qū)分相鄰缺陷,應(yīng)選用高頻率
C.為減小材質(zhì)衰減,應(yīng)選擇高頻率
D.為檢測(cè)近表面缺陷,應(yīng)選擇低頻率
A.縱波斜探頭主要利用小角度縱波進(jìn)行檢測(cè)
B.雙晶探頭主要用于根部缺陷的精確測(cè)定
C.橫波斜探頭主要用于鋼板夾層缺陷的檢測(cè)
D.水浸探頭主要用于大批量焊縫的自動(dòng)檢測(cè)
A.耦合受工件表面接觸緊密程度的影響較大
B.探頭磨損嚴(yán)重
C.可縮小檢測(cè)盲區(qū)
D.超聲波在液體和金屬表面上的能量損失小
A.一般采用K值為1的雙探頭,一發(fā)一收
B.通常是一個(gè)探頭固定,一個(gè)探頭移動(dòng)
C.兩個(gè)探頭一前一后在同一個(gè)表面上移動(dòng)
D.適用于厚大工件內(nèi)部垂直缺陷的檢測(cè)
最新試題
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
單探頭法容易檢出()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。