A.底面回波
B.底面二次回波
C.缺陷回波
D.遲到波
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A.底面回波降低或消失
B.底面回波正常
C.底面回波變寬
D.底面回波變窄
A.較低頻率的探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上都對(duì)
A.為了發(fā)現(xiàn)小缺陷，應(yīng)選用較低的頻率
B.為區(qū)分相鄰缺陷，應(yīng)選用高頻率
C.為減小材質(zhì)衰減，應(yīng)選擇高頻率
D.為檢測(cè)近表面缺陷，應(yīng)選擇低頻率
A.縱波斜探頭主要利用小角度縱波進(jìn)行檢測(cè)
B.雙晶探頭主要用于根部缺陷的精確測(cè)定
C.橫波斜探頭主要用于鋼板夾層缺陷的檢測(cè)
D.水浸探頭主要用于大批量焊縫的自動(dòng)檢測(cè)
A.耦合受工件表面接觸緊密程度的影響較大
B.探頭磨損嚴(yán)重
C.可縮小檢測(cè)盲區(qū)
D.超聲波在液體和金屬表面上的能量損失小
最新試題
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
單探頭法容易檢出（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。