CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。