鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）