下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

光刻工藝的特點包括（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。