CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。