刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。