A.晶體距離小而互相靠緊,母液層薄而清亮透光
B.晶體距離小而互相靠緊,成團(tuán)
C.晶體距離較大而不靠緊,母液層厚而不清晰
D.糖膏表面無(wú)晶體露出,好象平滑鏡面,并呈漿狀粘手
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A.較濃的糖膏,對(duì)流較慢,與蒸汽的熱交換效率增加,蒸汽在汽鼓內(nèi)凝結(jié)速度快,汽壓便降低
B.較濃的糖膏,對(duì)流較慢,與蒸汽的熱交換效率減低,蒸汽在汽鼓內(nèi)凝結(jié)速度慢,汽壓便上升
C.結(jié)晶罐的汽鼓壓力降低,就表示糖膏濃度升高
D.汽鼓壓力隨糖膏濃度升高而降低
A.自然起晶
B.刺激起晶
C.晶種法
A.汽耗大、易出現(xiàn)粘晶、晶粒數(shù)目易控制
B.汽耗大、易出現(xiàn)粘晶、晶粒數(shù)目不易控制
C.起晶時(shí)間較短、晶粒較整齊、粘晶較少、操作有一定難度,晶粒數(shù)不易控制
D.晶種質(zhì)量好、易控制晶粒數(shù)
A.汽耗大、易出現(xiàn)粘晶、晶粒數(shù)目易控制
B.汽耗大、易出現(xiàn)粘晶、晶粒數(shù)目不易控制
C.起晶時(shí)間較短、晶粒較整齊、粘晶較少、操作有一定難度,晶粒數(shù)不易控制
D.晶種質(zhì)量好、易控制晶粒數(shù)
A.汽耗大、易出現(xiàn)粘晶、晶粒數(shù)目易控制
B.汽耗大、易出現(xiàn)粘晶、晶粒數(shù)目不易控制
C.起晶時(shí)間較短、晶粒較整齊、粘晶較少、操作有一定難度,晶粒數(shù)不易控制
D.晶種質(zhì)量好、易控制晶粒數(shù)
E.晶種質(zhì)量不穩(wěn)定、晶粒數(shù)易控制
最新試題
投粉法的特點(diǎn)是:()。
煮糖過(guò)程中,原料箱糖漿或糖蜜溢出箱外事故的原因是:()。
糖漿濃度低于指標(biāo)的原因有:()。
煮糖的基本操作包括:()。
煮糖過(guò)程中,判斷吸收良好的糖表現(xiàn)是:()。
加熱的主要作用是()。
糖糊法的特點(diǎn)是:()。
煮糖過(guò)程中,底料入罐后,可進(jìn)行濃縮,濃縮時(shí)必須注意:()。
煮糖過(guò)程中,轉(zhuǎn)換原料時(shí):()。
過(guò)濾方法有()。