注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）

常壓的硅外延方法有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。