進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

常壓的硅外延方法有（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。