所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

斜探頭前部磨損較多時(shí)，探頭的K值將變小。

軟保護(hù)膜探頭可減少粗糙表面對探傷的影響。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

標(biāo)準(zhǔn)試塊的材質(zhì)應(yīng)盡可能與被檢工件相同或相近。

脈沖反射法可對缺陷定性、定量和定位。

當(dāng)量法用來測量大于聲束截面的缺陷的尺寸。

工件比較粗糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。

脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。