進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

摻雜后退火時間一般在（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）