問(wèn)答題描述封裝工藝的流程，并說(shuō)明每一步的目的？
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硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）
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封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
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鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
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化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）
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光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
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摻雜后，退火的目的是（）。
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
摻雜后退火時(shí)間一般在（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題