A.蘭姆波
B.縱波
C.橫波
D.除B以外
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A.軋制板材中的分層
B.管材縱向裂紋
C.焊縫中的氣孔
D.鍛件的內(nèi)部夾雜物
A.平底孔
B.V形缺口
C.橫通孔
D.大平底
A.提高信噪比
B.改善超聲波束的橫向分辨率
C.提高檢測靈敏度
D.以上都是
A.壓電晶片的尺寸大，則輻射功率大，可檢測距離大，指向性好，檢測效率較高
B.壓電晶片的尺寸大，則近場長度大，始波占寬較大，近表面分辨率降低，雜波多，信噪比低，遠(yuǎn)場分辨率降低
C.壓電晶片尺寸小，則近場長度短，始波占寬小，近表面分辨率高，雜波少，信噪比高，遠(yuǎn)場分辨率好
D.壓電晶片尺寸小，則輻射功率小，可檢測距離小，指向性差，檢測效率低
E.以上都對
A.阻尼塊
B.匹配線圈
C.延遲塊
D.保護(hù)膜
最新試題
（）可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
用橫波斜探頭檢測，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
（）是影響缺陷定量的因素。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對缺陷進(jìn)行（）。
探頭延檢測面水平移動，超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個相鄰缺陷的能量稱為（）。
超聲檢測對缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
單探頭法容易檢出（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。