A.提高信噪比
B.改善超聲波束的橫向分辨率
C.提高檢測(cè)靈敏度
D.以上都是
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A.壓電晶片的尺寸大，則輻射功率大，可檢測(cè)距離大，指向性好，檢測(cè)效率較高
B.壓電晶片的尺寸大，則近場(chǎng)長(zhǎng)度大，始波占寬較大，近表面分辨率降低，雜波多，信噪比低，遠(yuǎn)場(chǎng)分辨率降低
C.壓電晶片尺寸小，則近場(chǎng)長(zhǎng)度短，始波占寬小，近表面分辨率高，雜波少，信噪比高，遠(yuǎn)場(chǎng)分辨率好
D.壓電晶片尺寸小，則輻射功率小，可檢測(cè)距離小，指向性差，檢測(cè)效率低
E.以上都對(duì)
A.阻尼塊
B.匹配線圈
C.延遲塊
D.保護(hù)膜
A.入射點(diǎn)或探頭前沿
B.折射角
C.聲軸線偏移或偏斜
D.以上都是
A.光結(jié)表面
B.粗糙表面
C.A和B
D.視具體情況
A.頻率越低
B.頻率越高
C.頻率不變
D.以上都不對(duì)
最新試題
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。