問答題封裝中涉及到的主要材料有哪些?
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為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設計上采取哪些措施?
題型:問答題
根據(jù)圖,給出M2管的漏極電流表達式。
題型:問答題
BiCMOS技術就是將()和()的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結構的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結構的高電流驅動能力。
題型:多項選擇題
集成電容主要有幾種結構?
題型:問答題
從設計的觀點出發(fā),版圖設計規(guī)則應包括哪些部分?
題型:問答題
什么是電阻率?它的單位是什么(國際標準單位制)?
題型:問答題
版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么?
題型:問答題
設計一個CMOS差分放大器電路,寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
題型:問答題
由硅片生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品,又被稱為()。
題型:多項選擇題
MOS器件按比例縮小后對器件特性有什么影響?
題型:問答題