化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）