消除鳥嘴效應的方法有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）