給定器件結構和摻雜分布，采用數(shù)值方法直接求解器件的基本方程，得到直流（DC.、交流（AC.、瞬態(tài)特性和某些電學參數(shù)））。
A.系統(tǒng)功能設計B.邏輯和電路設計C.版圖設計
最新試題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
CMP的設備構成包括（）。
芯片粘接的工藝過程包括（）。
摻雜后，退火的目的是（）。
常壓的硅外延方法有（）。
化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）