下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

光刻工藝的特點包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。