影響封裝芯片特性的溫度有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。