在義齒打磨時：
磨去義齒基托邊緣多余的塑料及過長過厚部分時，可用()|磨去義齒基托組織面倒凹時，可用()|磨去義齒基托組織面小結(jié)時，可用()|磨去義齒的人工牙頸緣的多余塑料和石膏時，可用()|最后磨平基托磨光面時，可用()
A．大石輪
B．橡皮輪
C．柱形石
D．小裂鉆
E．砂紙卷
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A．正裝法
B．反裝法
C．混裝法
D．以上方法都可以
E．以上方法都不可以
A．1.5～2.0mm
B．2.0～4mm
C．4～6mm
D．6～8mm
E．10mm以上
A．基托蠟型可適當(dāng)加大
B．蠟型可適當(dāng)制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E．基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛
A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C．對頜牙的位置排列
D．鄰牙的位置排列
E．前牙的位置排列
最新試題
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是（）
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為（）
下頜8765/15678缺失，余牙正常，設(shè)計鑄造支架式義齒?？烧植苛x齒支持類型為（）
下頜單純多個前牙缺失，舌側(cè)基托應(yīng)延伸至（）
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱（）
二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。
不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計防止游離鞍基水平移動的措施（）
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）
某技師在制作可摘局部義齒時，沒有按規(guī)范程序進(jìn)行塑料熱處理操作，結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡，且義齒發(fā)生變形，就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是（）
患者男性，67歲，上頜僅余留雙側(cè)尖牙，下頜雙側(cè)第一磨牙缺失，擬行可摘局部義齒修復(fù)，下頜設(shè)計舌桿大連接體。可摘局部義齒修復(fù)時下列基托蠟型的伸展范圍不正確的是（）