A．基托蠟型可適當加大
B．蠟型可適當制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
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A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E．基牙牙冠導線靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛
A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C．對頜牙的位置排列
D．鄰牙的位置排列
E．前牙的位置排列
A．排成深覆
B．排成中度覆
C．排成淺覆
D．排成對刃
E．排成反
A．正形卡環(huán)
B．不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C．間隙卡環(huán)
D．不銹鋼絲下返卡環(huán)
E．單臂卡環(huán)
A．間隙卡環(huán)
B．雙臂卡環(huán)
C．長臂卡環(huán)
D．圈形卡環(huán)
E．對半卡環(huán)
最新試題
鑄造支架牙合支托蠟型應成（）
女性，63歲，右側(cè)上頜第一、二前磨牙缺失，左側(cè)下頜中切牙、側(cè)切牙、尖牙、第一、二前磨牙缺失，口腔衛(wèi)生欠佳，余留牙部分暴露牙根，松動Ⅰ°在采取修復治療前，首先應做哪些治療（）
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應為（）
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū)，起（）作用。
卡環(huán)體可防止義齒（）向或（）向脫位。
某技師在制作可摘局部義齒時，沒有按規(guī)范程序進行塑料熱處理操作，結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡，且義齒發(fā)生變形，就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是（）
不是肯氏第三類牙列缺損修復設計的特點是（）
基托的伸展范圍應根據(jù)（）來決定。
鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應離開模型牙槽嵴（）
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱（）