A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E.基牙牙冠導線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
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A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對刃
E.排成反
A.正形卡環(huán)
B.不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.不銹鋼絲下返卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.間隙卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.長臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
A.大連接體
B.鄰面板
C.加強帶
D.支托
E.支架支點
最新試題
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
屬于間接固位體的形式的是()
屬于直接固位體的是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
某技師在制作可摘局部義齒時,沒有按規(guī)范程序進行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是()
下頜單純多個前牙缺失,舌側(cè)基托應延伸至()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
不是肯氏第三類牙列缺損修復設(shè)計的特點是()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應()