A.基托蠟型可適當加大
B.蠟型可適當制作小些
C.不需要制作唇側基托
D.需要制作唇側基托
E.基托應覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E.基牙牙冠導線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對刃
E.排成反
A.正形卡環(huán)
B.不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.不銹鋼絲下返卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.間隙卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.長臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
最新試題
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好,常用于遠中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為()
彎制支架時,錯誤的觀點是()
鑄造支架牙合支托蠟型應成()
不是肯氏第三類牙列缺損修復設計的特點是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應為()
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應()
調拌包埋材料時正確的操作是()
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。