A．1.5～2.0mm
B．2.0～4mm
C．4～6mm
D．6～8mm
E．10mm以上
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A．基托蠟型可適當(dāng)加大
B．蠟型可適當(dāng)制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E．基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛
A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C．對(duì)頜牙的位置排列
D．鄰牙的位置排列
E．前牙的位置排列
A．排成深覆
B．排成中度覆
C．排成淺覆
D．排成對(duì)刃
E．排成反
A．正形卡環(huán)
B．不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C．間隙卡環(huán)
D．不銹鋼絲下返卡環(huán)
E．單臂卡環(huán)
最新試題
由兩個(gè)卡環(huán)通過(guò)共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）
不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)防止游離鞍基水平移動(dòng)的措施（）
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱（）
屬于直接固位體的是（）
下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）
某技師在制作可摘局部義齒時(shí)，沒(méi)有按規(guī)范程序進(jìn)行塑料熱處理操作，結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡，且義齒發(fā)生變形，就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是（）
不是肯氏第三類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是（）
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是（）
以下哪一項(xiàng)是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥（）
下頜8765/15678缺失，余牙正常，設(shè)計(jì)鑄造支架式義齒?？烧植苛x齒支持類型為（）