集成電路電阻可以通過（）產生。

設計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設計上采取哪些措施？

說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。

由硅片生產的半導體產品，又被稱為（）。

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據是什么？

集成電容主要有幾種結構？

由于襯底材料的緣故會自動產生電容，這種電容稱為（）。

BiCMOS技術就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結構的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結構的高電流驅動能力。

材料根據流經材電流的不同可分為三類（）。