填空題Al柵CMOS的極限特征尺寸是(),在6微米以下,一般采用()工藝
您可能感興趣的試卷
最新試題
刻蝕過程中聚合物形成的來源有()。
題型:多項選擇題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
題型:單項選擇題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種?()
題型:單項選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型:判斷題
光刻工藝的設(shè)備核心是()。
題型:單項選擇題
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有()。
題型:多項選擇題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項?()
題型:單項選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。
題型:多項選擇題
常壓的硅外延方法有()。
題型:多項選擇題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括()。
題型:多項選擇題