假設(shè)某項化學(xué)氣相淀積工藝受反應(yīng)速率控制,在700 ℃和800 ℃時的淀積速率分別為500Å/min和2000Å/min,請計算在900℃下的淀積速率是多少?實際測量發(fā)現(xiàn)900℃下淀積速率遠(yuǎn)低于計算值,說明什么?怎樣證明?(化學(xué)氣相淀積的反應(yīng)速率常數(shù))
最新試題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項?()
化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個?()
多層陶瓷基板多層化的方法包括()。
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
厚膜電阻的成分,一是導(dǎo)體顆粒,二是()。
影響封裝芯片特性的溫度有()。
進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是()。
光刻工藝的特點包括()。