芯片粘接的工藝過程包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

常壓的硅外延方法有（）。

光刻工藝的特點包括（）。