多項(xiàng)選擇題芯片發(fā)生失效的機(jī)理包括（）。

A.疲勞
B.磨損
C.過(guò)壓力
D.過(guò)應(yīng)力


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1.單項(xiàng)選擇題引起芯片翹曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

A.過(guò)小
B.消失
C.不平衡
D.過(guò)大

2.單項(xiàng)選擇題下列封裝形式，最容易發(fā)生底座偏移的為（）。

A.薄型小尺寸封裝
B.球柵陣列封裝
C.單列直插式封裝
D.雙列直插式封裝

3.單項(xiàng)選擇題材料的體積、面積或長(zhǎng)度隨溫度的變化而變化，這是材料的（）。

A.熱膨脹系數(shù)
B.熱失配系數(shù)
C.熱應(yīng)力系數(shù)
D.熱應(yīng)變系數(shù)

4.單項(xiàng)選擇題潮氣滲透可用以下哪種方法測(cè)定？（）

A.稱重池
B.隔離池
C.吸收因子
D.膨脹系數(shù)

5.多項(xiàng)選擇題多芯片組件封裝的基板材料可以為（）。

A.玻璃
B.金屬
C.高分子材料
D.陶瓷