實際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應將探傷靈敏度適當降低。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點之一是可以測定斜探頭的分辨力。

橫波法主要用于檢測與檢測面成一定傾角的缺陷。

目前使用最廣泛的超聲測厚儀是脈沖反射式測厚儀。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

軟保護膜探頭可減少粗糙表面對探傷的影響。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側面的距離，只能測定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。

串列法探傷適用于檢測垂直于探測面的平面缺陷。